模塊電源的薄型化、模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化并以積木的體例進(jìn)行組合的電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)得到了日益廣泛的應(yīng)用。如何敏捷推出高品質(zhì)、高可靠性、低成本的模塊電源以進(jìn)步產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，還需要我們持續(xù)不斷的在電路、物料、生產(chǎn)工藝等多方面的提升突破。

　　在咱們國家有模塊電源研發(fā)生產(chǎn)公司大概有上百家甚至幾百家，主要是以小型企業(yè)和私營企業(yè)為主，整體來說競(jìng)爭(zhēng)力不是很大，行業(yè)集中較低，在電源市場(chǎng)能夠排名進(jìn)入前10的開關(guān)電源廠家市場(chǎng)的占有率也是不到60%的，而且大多數(shù)的都是我們熟知的國際品牌，國內(nèi)的品牌較少。特別是在中低端的模塊電源市場(chǎng)來看，這個(gè)行業(yè)基本表現(xiàn)的是完全的競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀。在高端的電源市場(chǎng)，受對(duì)應(yīng)的技術(shù)、工藝等方面的制約，市場(chǎng)集中度很高，市場(chǎng)的份額也就被領(lǐng)先的國際品牌公司所占據(jù)。作為中國企業(yè)，要想中低端市場(chǎng)保持有力競(jìng)爭(zhēng)，或進(jìn)軍高端市場(chǎng)與國際品牌刮分市場(chǎng)份額，是每一個(gè)業(yè)界人士都關(guān)注的課題。以下將從多個(gè)側(cè)面淺析DC-DC模塊電源的發(fā)展趨勢(shì)，并對(duì)熱點(diǎn)題目進(jìn)行探究。

　　產(chǎn)品思路的變革

　　如今國內(nèi)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，不再完全是產(chǎn)品品質(zhì)性能的競(jìng)爭(zhēng)，已開始向產(chǎn)品價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的轉(zhuǎn)變，則電路設(shè)計(jì)、物料選型、生產(chǎn)工藝等多方面的不斷創(chuàng)新突破就要放在首要位置，尋求更簡(jiǎn)潔、更新穎、成本更低的方案，如果還是墨守成規(guī)，緊隨競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手其后，那只會(huì)利潤越來越低，最終被淘汰出局。且在新形勢(shì)社會(huì)下，已不再完全是大魚吃小魚，更多是快魚吃慢魚的形態(tài)了，如果你發(fā)現(xiàn)一個(gè)新市場(chǎng)不去快速搶占，則很快被對(duì)手搶占先機(jī)讓你變得非常被動(dòng)，甚至無法滲入直接放棄;如果你發(fā)現(xiàn)一個(gè)新電路而不去申請(qǐng)保護(hù)，很快你就要面臨重新設(shè)計(jì)方案或花費(fèi)高額使用權(quán)而煩惱。

　　電路的創(chuàng)新設(shè)計(jì)

　　電源模塊的電路方案已越趨于成熟，針對(duì)不同的電源模塊性能需求，所選的電路方案也已基本固定成型，要使產(chǎn)品鶴立雞群，就必須得在設(shè)計(jì)電路上要舍得投入研究突破，如無損電路、軟開關(guān)、新式電路等，像有一種新式變換器“開關(guān)電容變換器”，省去了磁芯變壓器，產(chǎn)品的體積就可以設(shè)計(jì)得非常小?；蛘哒f，在不失產(chǎn)品性能的前提下，電路還要化繁為簡(jiǎn)，降低產(chǎn)品成本，優(yōu)化電路參數(shù)，提升性能和可靠性。都說產(chǎn)品的品質(zhì)是設(shè)計(jì)出來的，產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)一定要考慮可生產(chǎn)性，更要滿足可自動(dòng)化生產(chǎn)，盡量避免人工的參入，一切人參入的工序都是質(zhì)量無法保證，成本高昂。

圖1 降壓型的開關(guān)電容變換器拓?fù)?/p>

　　電子物料的革新使用

　　當(dāng)今社會(huì)科技的發(fā)展是日新月異，電子元器件的更新?lián)Q代的時(shí)間越來越短，時(shí)刻有一些高技術(shù)、小型化、低功耗、高集成低成本的物料踴躍市場(chǎng)，讓電源模塊產(chǎn)品可以設(shè)計(jì)得更高功率密度、更高性能品質(zhì)，成本亦能更低。例如，當(dāng)前片式阻容元件的主流產(chǎn)品的尺寸是0603型、0402型，正朝著外形尺寸更小的0201型和01005型方向發(fā)展，像106K貼片陶瓷電容已做到0805封裝;SO-8封裝IC的引線綁定工藝改成套裝工藝技術(shù)，可設(shè)計(jì)成TSOT23-8更小封裝，功耗低散熱好，功率密度反而提升了2倍以上;和碳化硅二極管(SiC)的極短正向恢復(fù)和反向恢復(fù)時(shí)間、缺少正向恢復(fù)和反向恢復(fù)電荷特性，使得物料更小封裝尺寸，效率更高，產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加緊湊。

　　以及隔離反激式DCDC模塊電源設(shè)計(jì)所用的PWM控制芯片，國內(nèi)企業(yè)基本還是采用2843或3843等非常成熟普遍的系列芯片，然而這些芯片的功能已遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上模塊電源的發(fā)展需求，功能齊全、高功率密度、低成本、高電磁兼容性能是模塊電源的必然發(fā)展趨勢(shì)。所以一些二度集成和封裝等新技術(shù)就油然而生，將一些外圍功能電路全集成在芯片中，甚至包含主功率器件，如斜率補(bǔ)償、欠壓保護(hù)、短路保護(hù)、遠(yuǎn)程控制和開關(guān)管等，構(gòu)成功能完美、外圍器件極少和成本極低的集成芯片或模塊，或是直接購置裸芯片，經(jīng)組裝成功能模塊后封裝，焊接于印制板上，然后鍵合。這也是當(dāng)下的研究熱點(diǎn)，國內(nèi)主流企業(yè)和國際品牌，還有一些IC公司都已投入大量的人力和財(cái)力往這個(gè)方向去設(shè)計(jì)開發(fā)物料。像在小功率方面，現(xiàn)在很多IC公司(如TI)涉足電源行業(yè)，他們致力于將小功率電源封裝成IC，然后自己生產(chǎn)、銷售模塊電源，成本則可以做得非常低，這將會(huì)給電源企業(yè)非常大的沖擊，到時(shí)不得不低聲下氣的找IC公司合作，這也許是模塊電源的發(fā)展趨勢(shì)吧。

　　電磁兼容與認(rèn)證要求